子非我l
发表于 2021-3-29 13:20:44
cpu带个核显才好卖，大头是oem需求，diy只是小众市场，再说7nm以后，150mm2 单芯片足够塞12~16核+uhd750级核显，把11代RKL用intel 7nm重制，大概只有70mm2
风9
发表于 2021-3-29 13:22:36
求大佬详解，拓扑结构和封装的差别和关系到底在哪……
索綽罗映竹
发表于 2021-3-29 13:24:20
拓扑学是个数学分支，比如数学竞赛里的什么一笔画问题、7桥问题等，大学计算机数学会学图论，什么树、图之类。都属于拓扑学
风9
发表于 2021-3-29 13:27:03
怎么说呢……我只是不大理解为啥封装和总线结构没关系
风9
发表于 2021-3-29 13:29:07
我看foveros的结构图的话看不出个所以然来，还是说那个不单纯是封装了？
索綽罗映竹
发表于 2021-3-29 13:31:20
环形总线这说法，只是说“节点(stop)”的“可达性”是个环形，数据的传递路径只能在节点组成的环上跑；但具体的物理连接是die内还是die外还是南桥甚至是网线，则是另一个问题
索綽罗映竹
发表于 2021-3-29 13:33:05
比如说节点a、b、c、d组成个环，数据从a传到c，一定要经过a-b-c(或a-d-c)这条路径，不能直接a跳到c。至于a-b、b-c之间具体用什么物理连接着，则不用管，只关心它“可达”与“不可达”
风9
发表于 2021-3-29 13:35:15
懂了https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Ftb2.bdstatic.com%2Ftb%2Feditor%2Fimages%2Fface%2Fi_f28.png%3Ft%3D20140803
只想要你的永远
发表于 2021-3-29 13:35:15
下半年流片